A Research on Mold Suppression and Antibacterial Wallpaper Using Copper
Architectural Engineering
주승돈(14), 박호종(15), 김승현(15)
습식조건의 실내벽지는 곰팡이가 증식하기에 적절한 조건이다. 이러한 실내벽지의 습식조건은 건축물의 실내에서 일반적으로 누수, 결로 등의 이유로 생성이 되는데 누수, 결로의 문제를 해결하기에는 벽의 단열문제, 방수층의 결함, 균열등 해결하기 곤란하고 처리하기에는 많은 비용이 필요하여 경제적이지 않다. 그래서 곰팡이균의 세포에 직접적인 영향을 줘서 곰팡이 증식을 억제 및 방지하고자 구리분말을 벽지 뒷면(곰팡이 증식 위치)에 도포하여 습식조건에서 용출되는 구리금속이온이 곰팡이균의 세포를 파괴하도록 유도하여 곰팡이의 증식을 억제함으로써 실내 공기질 향상을 도모한다.
